当前，人工智能浪潮正以前所未有的速度重构全球产业格局，中国智能科技产业的自主可控与核心赛道能力建设，已成为影响国家竞争力的重要战略命题。在此背景下，5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。新紫光集团（以下简称新紫光）在本届峰会上明确提出：坚定走创新发展之路，以开放生态汇聚产学研政融各界合力，共同助力中国智能科技产业高质量发展。这是新紫光举办的首届创新峰会，以“智链共生·聚创未来”为主题，数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，包括六位院士共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。会上发布了新紫光集团全家桶，展示集团面向AI时代的全产业链布局与科技创新成果，宣布组建新兴科技创新联盟（EIA）并落地两支产业基金，同时完成多项战略合作签约。

战略定力：聚焦智能科技产业，推动“协同共赢+突破创新”发展

会上，新紫光集团董事长李滨发表了题为《创新时代》的主旨演讲，强调创新发展路径与突破创新的重要性。他指出，纵观全球高科技产业发展历程，不同创新模式造就了不同量级的商业成果。其中，新创企业的突破创新以其敏捷、高效、灵活的特点，从外围市场逐步切入主流市场，展现出较强的成长潜力。

创新需要轻装前行，但新紫光创新之路的起点较为艰难。团队接手集团时，面临较高的负债压力，业务曾横跨银行、保险、地产、教育等多个与智能科技不直接相关的领域。新紫光实施了战略聚焦与业务重构：2022年1月重整前负债1355亿元，截至目前，负债已降低74.2%，债务压力得到显著缓解。

聚焦是新紫光重建的核心战略。新紫光剥离非核心业务，将资源集中于智能科技产业，布局半导体芯片、ICT通信基础设施、AI三大支柱领域，并通过大研发、大制造、大市场三大举措赋能成员企业创新发展。三大支柱与三大举措协同运转，形成面向市场的五大核心能力：数字化解决方案——面向政企客户提供全场景数智化转型方案；算力与云服务——从智算基础设施到云平台服务的全栈交付；ICT终端与网络——覆盖企业网、无线、存储、服务器的ICT产品体系；芯片设计/IP——贯通移动通信、汽车电子、高可靠、存储等领域的芯片设计能力；半导体产业链——从设计到封测的完整产业链支撑能力。

在大研发方面，新紫光聚焦四大核心领域：算力×联接×存储的芯片研发，端侧AI芯片，AI工具，以及面向AGI的全链路贯通研发。研发成果通过集团研发体系与平台向成员企业开放赋能。大市场方面，面向向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿赛道，集团统筹品牌、渠道与客户资源，整合旗下芯片、ICT、AI各产业公司能力。大制造方面，在二维材料、新型存储、先进封装、特色工艺四大领域前瞻布局，为成员企业提供制造支撑。

战略聚焦后，新紫光的创新模式是“协同共赢+突破创新”，即在集团支持下推动新设企业创新，既保持突破创新的活力，又依托集团在融资、治理、供应链与市场端的赋能。聚焦成效已在经营中得到体现：营收同比增长超20%，除已有3家上市公司外，多家核心产业公司IPO进程持续提速。

技术实力：发布新紫光集团全家桶，多个细分领域处于国内或全球领先地位

新紫光在本届峰会上发布了“新紫光集团全家桶”，系统呈现其面向AI时代的全产业链布局。全家桶覆盖IC、ICT、AI三大领域：IC层面，贯通通信、计算、控制、联接、存储、器件六大芯片品类；ICT层面，覆盖数字基础设施、智能制造、政企客户云、ICT供应链全链条；AI层面，形成AI工具、基座芯片、端侧AI芯片三层能力底座，并延伸至智算中心、低空经济、航空航天、海洋经济、具身智能等应用场景。

峰会上发布了六项前沿技术创新成果：

AI基础设施：推出S80000超节点系列

新紫光旗下新华三发布2026年全栈AI基础设施产品矩阵，并推出S80000超节点系列——单机柜支持128卡，覆盖32卡至1024卡系列，可扩展至16384卡规模，PUE可控制在1.04以下。

端侧AI：发布N9系列端边AI平台

新紫光旗下紫光展锐发布N9系列端边AI平台，专为端边AI场景设计的SoC平台，以“归一+灵活”为设计理念，可帮助客户降低BOM成本、缩短开发周期。紫光展锐整体芯片年出货量超16亿颗，5G芯片覆盖全球88个国家。

商业航天芯片：发布一站式集成电路方案

新紫光旗下紫光国微发布面向商业航天的一站式高可靠集成电路解决方案，包括以FPGA为核心的信息处理系统、以增强型MCU为核心的控制系统，以及全生命周期状态监测与在轨重构的健康管理系统，采用“器件级、电路级、版图级”全链路加固技术。

存储架构：发布“紫弦”三维近存架构

新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维化近存计算架构，以3D DRAM为核心，采用3.5D异质异构集成方案，存储带宽可达30TB/s，基于国内供应链可规模化量产。PNM近存计算模式下访存延迟最大降低18倍。

智算互联：发布南北向全栈智算互联方案

新紫光旗下LT与GT公司联合发布南北向全栈国产自主可控算力互联方案。南向GT-Link支持超千卡规模互联，时延300纳秒，基于UCIe标准接口开放解耦。北向GT交换芯片覆盖2T至102.4T路线图，2026年2T至12.8T产品率先落地，采用G-Sensor微秒级故障感知技术。两者协同将MFU提升至80%，单Token成本有所降低。

AI工具：发布芯片设计智能体“紫灵”

新紫光旗下AT公司发布芯片设计智能体“紫灵”，为一套异构模型驱动的多智能体协同系统，基于新紫光芯片产品设计经验、工程师知识积累、自研IP核及量产芯片数据构建。紫灵可提升RTL自动生成与优化效率，降低单芯片研发总投入。

会上，新紫光展示了在多个细分领域的国内及全球领先地位，涵盖5G MBB芯片、SIM卡芯片、金融IC卡芯片、NFC近场通信、IC卡微连接器、标准器件、FPGA芯片、企业网交换机、企业级WLAN、刀片服务器、智能POS、5G云电脑等核心赛道。

生态引力：发挥“产学研政融”合力优势，组建新兴科技创新联盟（EIA）

本届峰会上，由新紫光集团联合多家科技企业、科研机构与投资机构共同发起的新兴科技创新联盟（EIA）正式发布组建。联盟聚焦航空航天、生命科学、新能源、量子计算、新材料、具身智能六大前沿方向，以“创新链、产业链、资金链、人才链”四链融合为运行机制。伴随EIA联盟发布，EIA信新科技并购重组基金与EIA新兴科技创新创投基金同日落地。

本届大会共有六位院士到场参与交流。中国科学院院士、南京大学党委书记谭铁牛出席开幕并发表致辞。在院士圆桌论坛上，中国科学院院士、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院长张跃、中国科学院外籍院士、中科院北京纳米能源与系统研究所所长王中林、中国科学院院士、南京大学微电子学院院长施毅分别分享了各自领域的前沿观点。

大会期间，新紫光与南京大学、北京银行、芯原微电子、深圳高新投分别签署战略合作协议，合作方向涵盖产学研协同创新、金融科技服务、芯片设计生态共建及科技产业投资赋能。

新紫光定位于开放的生态使能者，开放技术标准、设计平台与渠道网络，与集团内外企业及合作伙伴共同构建开放创新体系。

透过本届峰会，新紫光展示了其战略聚焦、技术积累与生态建设成果。新紫光表示，将携手产学研政融各界伙伴，助力中国智能科技产业高质量发展，打造具有全球竞争力的智能科技产业集团。

关于新紫光集团

新紫光集团贯通半导体芯片、ICT通信基础设施、AI+应用全产业链。新紫光体系拥有8万余名员工，集团旗下200余家企业，研发人员占比超50%，累计专利申请超3万项，其中发明专利占比超80%；旗下多个细分领域占据国内或全球领先地位，业务覆盖全球100多个国家和地区。